Altera公司與Intel公司今天宣布,采用Intel世界領(lǐng)先的封裝和裝配技術(shù)以及Altera前沿的可編程邏輯技術(shù),雙方合作開發(fā)多管芯器件。在此次合作中,Intel使用14 nm三柵極工藝制造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC,進(jìn)一步加強(qiáng)了Altera與Intel的代工線關(guān)系。
Altera與Intel一起工作開發(fā)多管芯器件,在一個封裝中高效的集成了單片14 nm Stratix 10 FPGA和SoC與其他先進(jìn)組件,包括DRAM、SRAM、ASIC、處理器和模擬組件。使用高性能異構(gòu)多管芯互聯(lián)技術(shù)來實(shí)現(xiàn)集成。Altera的異構(gòu)多管芯器件具有傳統(tǒng)2.5和3D方法的優(yōu)勢,而且成本更低。器件將解決性能、存儲器帶寬和散熱等影響通信、高性能計(jì)算、廣播和軍事領(lǐng)域高端應(yīng)用所面臨的難題。