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Altera公司全球營運及工程副總裁Bill Mazotti表示：「臺積公司提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案來支援我們的Arria 10元件，此項產品為業界最高密度的20奈米 FPGA單晶片。這項封裝技術不僅為Arria 10 FPGA與SoC帶來相當大的助力，并且協助我們解決在20奈米封裝技術上所面臨的挑戰。」
相較于一般標準型銅凸塊解決方案，臺積公司先進的覆晶球閘陣列(Flip Chip BGA)封裝技術利用細間距銅凸塊提供Arria 10元件更優異的品質與可靠性，此項技術能夠滿足高性能 FPGA產品對多凸塊接點的需求，亦提供較佳的凸塊焊接點疲勞壽命，并且改善電遷移(Electro-migration)以及超低介電系數介電層(Extra Low-K Layer)之低應力表現，對于使用先進矽晶技術生產的產品而言，這些都是非常關鍵的特性。
賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布，百度已在其公有云中部署了基于賽靈思 FPGA 的應用加速服務。百度 FPGA 云服務器是百度云推出的一項...
(VSH) 6.86 : VIShay宣布將分拆測量與電阻片事業為一家獨立上市公司，取名為Vishay Precision Group，分拆作業將以免稅配發股票股利給V...
全球微控制器(MCU)和觸摸解決方案領域的領導者Atmel公司今日宣布推出Atmel ATPL230A，一款實現了PRIME(電力線智能計量發展)標準物...
Atmel Corporation日前推出了一種基于其32位AT32AP7000應用處理器的低成本AVR32網絡網關設計套件。2006年推出的AVR32 32位架構已得到...
品牌 : Atmel
型號 : ATMEGA328P-AU
品牌 : Texas Instruments
型號 : DAC7541AJUG4
品牌 : Analog Devices
型號 : AD5254BRUZ50-RL7
品牌 : STMicroelectronics
型號 : STM32F103C8T6TR
