Altera公司全球營(yíng)運(yùn)及工程副總裁Bill Mazotti表示:「臺(tái)積公司提供了一項(xiàng)非常先進(jìn)且高度整合的封裝解決方案來(lái)支援我們的Arria 10元件,此項(xiàng)產(chǎn)品為業(yè)界最高密度的20奈米 FPGA單晶片。這項(xiàng)封裝技術(shù)不僅為Arria 10 FPGA與SoC帶來(lái)相當(dāng)大的助力,并且協(xié)助我們解決在20奈米封裝技術(shù)上所面臨的挑戰(zhàn)。」
相較于一般標(biāo)準(zhǔn)型銅凸塊解決方案,臺(tái)積公司先進(jìn)的覆晶球閘陣列(Flip Chip BGA)封裝技術(shù)利用細(xì)間距銅凸塊提供Arria 10元件更優(yōu)異的品質(zhì)與可靠性,此項(xiàng)技術(shù)能夠滿(mǎn)足高性能 FPGA產(chǎn)品對(duì)多凸塊接點(diǎn)的需求,亦提供較佳的凸塊焊接點(diǎn)疲勞壽命,并且改善電遷移(Electro-migration)以及超低介電系數(shù)介電層(Extra Low-K Layer)之低應(yīng)力表現(xiàn),對(duì)于使用先進(jìn)矽晶技術(shù)生產(chǎn)的產(chǎn)品而言,這些都是非常關(guān)鍵的特性。