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Altera公司全球營運及工程副總裁Bill Mazotti表示：「臺積公司提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案來支援我們的Arria 10元件，此項產品為業界最高密度的20奈米 FPGA單晶片。這項封裝技術不僅為Arria 10 FPGA與SoC帶來相當大的助力，并且協助我們解決在20奈米封裝技術上所面臨的挑戰。」
相較于一般標準型銅凸塊解決方案，臺積公司先進的覆晶球閘陣列(Flip Chip BGA)封裝技術利用細間距銅凸塊提供Arria 10元件更優異的品質與可靠性，此項技術能夠滿足高性能 FPGA產品對多凸塊接點的需求，亦提供較佳的凸塊焊接點疲勞壽命，并且改善電遷移(Electro-migration)以及超低介電系數介電層(Extra Low-K Layer)之低應力表現，對于使用先進矽晶技術生產的產品而言，這些都是非常關鍵的特性。
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品牌 : Texas Instruments
型號 : TMS320F2812PGFAG4
品牌 : Atmel
型號 : ATMEGA328P-AU
品牌 : STMicroelectronics
型號 : STM32F103C8T6TR
品牌 : Texas Instruments
型號 : DAC7541AJUG4
