利用其在高可靠性封裝解決方案方面的經(jīng)驗，Atmel 已于近期針對其所有的 PowerPC 微處理器產(chǎn)品推出了 LTCC(低溫共燒陶瓷)版本，也稱為 Hi-TCE陶瓷。這些獨特的 Hi-TCE 封裝開發(fā)允許 Atmel 以 LGA 形式或無鉛 CBGA 形式為PowerPC 603R、745、755 和 7457 32位 RISC 微處理器提供符合 RoHS 規(guī)范并能夠在商用和軍用所要求的溫度范圍內(nèi)運作的版本。
Atmel 的 Hi-Rel 微處理器營銷經(jīng)理 Eric Marcelot 表示：“這是對符合 RoHS 規(guī)范產(chǎn)品的日益增長的市場需求的響應(yīng)，我們的客戶現(xiàn)在能夠獲益于創(chuàng)新的封裝技術(shù)，這些技術(shù)正拓展 PowerPC 微處理器解決方案的使用范圍。”
Freescale 的數(shù)字系統(tǒng)部的行業(yè)營銷經(jīng)理 Glenn Beck 表示：“我們很高興看到我們的合作伙伴 Atmel 透過利用其在支持高可靠性應(yīng)用方面的寶貴經(jīng)驗為 PowerPC 生態(tài)系統(tǒng)的多樣化作出貢獻。透過為客戶提供更多可靠性更高的選擇，Atmel 提供符合RoHS 規(guī)范的處理器版本的這一舉措完善了 Freescale 的 PowerPC 產(chǎn)品組合。”
這四款產(chǎn)品現(xiàn)可以少量供貨。
