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BU080Z-178-HT| CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
在線報價一
屬性
| Contact Finish - Mating | Gold |
|---|---|
| Contact Finish - Post | Copper |
| Contact Finish Thickness - Mating | 78.7μin (2.00μm) |
| Contact Finish Thickness - Post | Flash |
| Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
| Contact Material - Post | Brass |
| Features | Open Frame |
| Housing Material | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 8 (2 x 4) |
| Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Termination | Solder |
| Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
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電子元件制造商
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型號 : MSP430F149IPMR-KAM
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