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44-6553-18| CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
44-6553-18
描述 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
品牌 : Aries Electronics
PDF : PDF
庫存: AVAIL
在線報(bào)價(jià)一
現(xiàn)貨極具優(yōu)勢，無起訂量限制，支持BOM表整單報(bào)價(jià)！
屬性
| Contact Finish - Mating | Nickel Boron |
|---|---|
| Contact Finish - Post | Nickel Boron |
| Contact Finish Thickness - Mating | 50μin (1.27μm) |
| Contact Finish Thickness - Post | 50μin (1.27μm) |
| Contact Material - Mating | Beryllium Nickel |
| Contact Material - Post | Beryllium Nickel |
| Features | Closed Frame |
| Housing Material | Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled |
| Mounting Type | Through Hole |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 44 (2 x 22) |
| Operating Temperature | -55°C ~ 250°C |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Termination | Solder |
| Type | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
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